欢迎来到中国机电网    [ 请登录 ]  [ 会员注册 ]

返回首页|English|设为首页|加入收藏|

您现在的位置:泳坛夺金中奖 - 国家政策
深南电路-致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”
作者: 佚名 时间:2018-12-23文章来源:搜狐访问量:268

泳坛夺金中奖 www.xr0yg.com

深南电路-致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”

2018-12-23 10:43来源:herbert今日看科技//

原标题:深南电路-致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”

一、公司简介

深南电路专注于电子互联领域,致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”,拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务,形成了业界独特的“3-in-one”业务布局:即以互联为核心,在不断强化印制电路板业务领先地位的同时,大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。深南电路具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力,通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务,为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。

经过多年发展,深南电路已成为中国印制电路板行业的龙头企业,中国封装基板领域的先行者,电子装联制造的先进企业。凭借一站式的解决方案、高中端的产品结构、专业的产品开发及制造技术、稳定的质量表现与完善的管理体系,深南电路已与全球领先的通信设备制造商、航空航天电子及医疗设备厂商建立了长期稳定的战略合作关系。

图1-深南电路股权结构图

二、主营业务介绍

1、 印制电路板业务

深南电路专业从事高中端印制电路板的设计、研发及制造,产品应用以通信设备为核心,重点布局航空航天和工控医疗等领域。经过三十余年的积累,深南电路在背板等各种高中端pcb的加工工艺方面拥有领先的综合技术能力,牢牢树立了pcb技术的行业领先地位。

深南电路的产品应用及特征具体如下表所示:

表1-深南电路产品应用及特征

2、 封装基板业务

集成电路产业链大致可以分为三个环节:芯片设计、晶圆制造和封装测试。封装基板是集成电路产业链封测环节的关键载体,不仅为芯片提供支撑、散热和?;ぷ饔?,同时为芯片与pcb之间提供电子连接,甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。封装基板与芯片之间存在高度相关性,不同的芯片往往需设计专用的封装基板与之相配套。

经过多年的探索和研发,深南电路已掌握高密度封装基板的核心技术,成功突破国外技术垄断,填补了我国集成电路产业链中关键材料的空白,在推动我国集成电路产业的发展、加快芯片国产替代速度以及保障国防信息安全方面亦做出了积极贡献。

目前,深南电路已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺,建立了适应集成电路领域的运营体系,并成为日月光、安靠科技、长电科技等全球领先封测厂商的合格供应商,在部分细分市场上拥有领先的竞争优势。

3、 电子装联业务

电子装联系指依据设计方案将无源器件、有源器件、接插件等电子元器件通过插装、表面贴装、微组装等方式装焊在pcb上,实现电子与电气的互联,并通过功能及可靠性测试,形成???、整机或系统,属于pcb制造业务下游环节。

深南电路的电子装联业务聚焦通信、医疗电子、航空航天等领域,已具备为客户提供包括产品设计、开发、生产、装配、系统技术支持等全方位服务的能力。凭借专业的设计能力、强大的技术实力、稳定的质量表现以及客户导向的理念,公司电子装联业务已与华为、通用电气(含医疗、运输、油气等事业部)、霍尼韦尔等全球领先企业建立起长期战略合作关系。

三、行业分析

1、印制电路板行业概述(深南电路的主要产品包括印制电路板、封装基板和电子装联,其中封装基板属于特殊的印制电路板,下文所指印制电路板包含封装基板)

印制电路板简介

印制电路板(简称“pcb”),是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板,其主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接,起中继传输作用。印制电路板是组装电子零件用的关键互连件,不仅为电子元器件提供电气连接,也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等业务功能,绝大多数电子设备及产品均需配备,因而被称为“电子产品之母”。pcb的制造品质不仅直接影响电子产品的可靠性,而且影响芯片与芯片之间信号传输的完整性,其产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水平。

图2-印刷电路板产品需求

印制电路板行业发展状况

在全球pcb产业向亚洲转移的整体趋势下,中国作为电子产品制造大国,以巨大的内需市场和较为低廉的生产成本吸引了大量外资和本土pcb企业投资,促进中国pcb产业在短短数年间呈现爆发式增长。当前,中国已成为全球大pcb生产国,也是目前全球能够提供pcb大产能及完整产品类型的地区之一。从整体上来看,本土pcb企业尽管数量众多,但其企业规模和技术水平与在中国大陆设立分厂的外资企业相比仍存在一定差距,竞争力稍显薄弱。

图3-印刷电路板行业产值

2008年至2016年,中国pcb行业产值从150.37亿美元增至271.23亿美元,年复合增长率高达7.65%,远超全球整体增长速度1.47%。2008年金融?;匀騪cb行业造成较大冲击,中国pcb行业亦未能幸免,但在全球pcb产业向我国转移的大背景下,2009年后中国pcb产业全面复苏,整体保持快速增长趋势。

prismark报告显示,2016年中国pcb行业整体规模达271.23亿美元。未来五年(2016年至2021年)中国pcb行业产值增速将有所放缓,年复合增长率为3.39%;预计到2021年,中国pcb行业产值将达320.42亿美元,占全球pcb行业总产值的比重小幅上升至53.04%。

中国pcb市场巨大的发展空间吸引了大量国际企业进入,绝大部分世界知名pcb生产企业均已在我国建立了生产基地,并积极扩张。目前,我国pcb企业大约有1,500家,形成了台资、港资、美资、日资以及本土内资企业多方共同竞争的格局。其中,外资企业普遍投资规模较大,生产技术和产品专业性都有一定优势;内资企业数量众多,但企业规模和技术水平与外资企业相比仍存在一定差距。

根据cpca公布的中国印制电路行业排行榜,2016年中国前十大pcb厂商排名如下表所示:

表2-2016年中国前十大pcb厂商

根据cpca公布的中国印制电路行业排行榜,深南电路2016年销售收入在国内所有pcb企业中位列第5名,较2015年和2014年分别提升3名和5名,在内资pcb企业中已连续多年位居第一。

2、电子装联行业

电子装联简介

电子装联系指依据设计方案将无源器件、有源器件、接插件等电子元器件通过插装、表面贴装、微组装等方式装焊在pcb上,实现电子与电气的互联,并通过功能及可靠性测试,形成???、整机或系统,属于pcb制造业务下游环节。电子装联所处行业为ems行业,指行业狭义上系指为各类电子产品提供制造服务的产业,代表制造环节的外包。目前,国际领先的ems厂商均能为品牌商客户提供涵盖电子产品设计、工程开发、原材料采购和管理、生产制造、测试及售后服务等多项除品牌销售以外的服务。

电子装联行业发展状况

近年来,全球电子元器件制造业发展速度较快,技术水平也持续提高,高效的产出和不断降低的成本为电子制造产业的蓬勃发展提供有力的保障。这些因素既有利于实现电子产品的多元化和个性化,又有利于推动电子产品的整体价格下降,使得下游产品的市场需求不断增长,为电子制造服务业的发展打下坚实的基础。

根据国际电子工业联接协会(ipc)披露的newventureresearch数据,2015年全球电子合同制造服务业收入达4,301亿美元,2016年全球电子合同制造服务业收入达4,463亿美元,预计2020年全球电子制造服务收入可达5,598亿美元以上,2015年到2020年年均符合增长率约为5.4%。

根据mmi报告统计,2015年全球前十大ems厂商排名如下表所示:

表3-2015年全球前十大ems厂商

由上表可见,全球前十大ems厂商市场占有率高达85.78%,行业集中度较高。深南电路的电子装联业务主要系为pcb优质客户提供一站式服务,以满足其对缩短交期、降低成本的需求,与上表ems厂商“纯代工”模式差异较大,市场占有率较低。

四、核心优势

1、 完整的业务布局,独特的商业模式

深南电路业务覆盖1级到3级封装产业链环节,充分发挥产业协同效应。封装基板、印制电路板和电子装联(含电子整机/系统总装)所处产业链环节如下图所示:

图4-业务产业链环节

2、 高中端的产品结构,领先的细分市场地位

深南电路聚焦高中端制造,所生产的背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、封装基板等产品技术含量高,应用领域相对高端,具有较强的竞争力,占据细分市场领先地位。此外,深南电路致力于新产品研发和市场开拓,不断优化产品结构,以争夺并巩固目标细分市场的领先地位。

目前,深南电路已成为全球领先的无线基站射频功放pcb供应商、亚太地区主要的航空航天用pcb供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商;深南电路制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中,全球市场占有率超过30%。

3、 强大的技术研发实力,先进的工艺技术水平

深南电路系国家火炬计划重点高新技术企业、印制电路板行业首家国家技术创新示范企业及国家企业技术中心。深南电路始终坚持自主创新战略,并设置三级研发体系,在总部、事业部和生产厂层面分别下设研发部、产品研发部和技术部,从工艺技术到前沿产品开发全方位保持深南电路技术的行业领先优势。

截至2017年6月末,深南电路研发技术人员达1,194人,占员工总数的11.96%,已发表国内和国际论文百余篇。深南电路已授权专利223项,其中发明专利203项、国际pct专利1项,专利授权数量位居行业前列;拥有大量自主研发的科技成果,多项产品技术处于国际领先水平。报告期内,深南电路研发投入分别为21,483.71万元、19,860.70万元、23,063.30万元和14,113.06万元,占销售收入的比重分别为5.91%、5.64%、5.02%和5.17%,处于行业领先水平。

4、 丰富及优质的客户资源,雄厚的市场基础

深南电路定位为高中端pcb相关产品制造商,产品质量可靠,行业知名度较高。经过多年的积累,深南电路已成为大批全球领先企业的主力供应商,并与其建立了长期、稳定的合作关系,具体如下表所示:

表4-深南电路前五大客户产品供应量

五、财务情况分析

报告期内,深南电路主营业务收入按照产品类型分类及占比情况如下表所示:

表5-深南电路2016年和2017年的营业收入

表6-深南电路近三年的综合毛利率

如上表所示,随着深南电路生产规模的不断扩大,深南电路综合销售毛利率有所下降,2014年度、2015年度、2016年度和2017年1-6月,深南电路的综合毛利率分别为21.68%、20.65%、20.53%和23.10%。深南电路营业收入构成中,主营业务收入占比达95%以上。

其中,pcb业务为深南电路主要的利润来源,其毛利率变动是综合毛利率变动的主要原因。报告期内,深南电路销售毛利率有所下降的主要原因为:深南电路持续进行新增产能的建设,其中,2015年度,南山生产基地整体搬迁,无锡生产基地一期工程建设完工,在产能无显著增加的情况下固定资产折旧快速增加,深南电路营业成本的增长幅度大于营业收入的增长幅度,导致销售毛利率有所下降。2016年度,深南电路基本完成新增产能的爬坡,产能利用率有所提升,销售毛利率相对稳定。

2017年1-6月,深南电路综合毛利率为23.10%,相较于报告期其他年度有所提升,主要原因为:一方面,深南电路各生产基地产出稳定,产能利用率较高,规模效应显现且产品结构有所优化;另一方面,深南电路积极开拓境外客户取得阶段性成果,本期来源于境外核心客户的销售收入显著增加,提升了整体毛利率水平。

六、公司展望

2018年,深南电路将继续坚持“3-in-one”战略,重点聚焦市场开拓、效率提升、募投项目建设等三大关键工作,实现各项业务稳定增长。pcb业务加强投入在5g通信领域(包括无线及数据通信)并保持先发优势,在汽车市场开发方面取得进一步突破;持续完善质量、交付体系建设;强化专业化工厂建设,以信息化、自动化手段提升各工厂资源配置效率;继续推进南通项目建设,快速推进连线试生产。封装基板业务保持细分市场领先优势,大力开拓高速通信、存储类封装基板等市??;继续推进无锡工厂建设。电子装联业务立足已有战略客户,继续大力拓展通信、医疗、航空航天领域优质项目;提升供应链管理能力。

资讯关键词】:    【打印】【关闭】【返回顶部

  • 资讯
  • 政策
  • 市场
  • 技术

资讯投稿

邮箱:[email protected]

电话:0571-28331524

版权所有:中国机电网|中国机电传媒研究中心

地址:杭州市滨江区西浦路1503号滨科大厦11楼(杭二中斜对面) 浙B2-20080178-6

联系电话:0571-87774297 传真:0571-28290892 Email:[email protected] 技术支持:杭州滨兴科技股份有限公司