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    美的最新技术成果落地 全新智能模组亮相awe展
    作者: 佚名 时间:2019-3-15文章来源:站长之家访问量:795

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    3 月 15 日,美的与阿里云、beken博通集成(以下简称“beken”)联合推出全新智能模组,真正解决智能家居场景的连接痛点。据悉,该模组采用wi-fi+蓝牙双连接方式,全方位适配全屋家电产品,可广泛应用于各个智能家居场景,极大提升用户的智能生活体验。

    beken、美的iot和阿里云嘉宾现场合影留念(左起)

    智能芯片模组作为物联网“云-管-端”体系架构里的核心抓手,是实现由封闭到开放的重要入口。美的携手阿里云、beken打造的全新模组产品,从芯片技术、云端协作和应用体验等方面着手,实现技术与产品的深度融合,有效解决了用户在智能家居连接中体验差、反应慢、设备掉线等问题。

    美的iot智能连接负责人毕志国现场分享

    美的iot智能连接负责人毕志国表示,作为国内家电行业最早发展智能家居的企业之一,美的在智能家居产品、智能场景连接和底层技术设计等领域深耕已久。全新智能模组的推出,不仅充分凸显美的在智能家居产品的研发优势和技术实力,还体现了美的在智能家居生态链布局的开放和创新。未来,美的将不断推进智能模组的设计研发,真正提升用户的智能家居生活品质。

    阿里云智能iot生态合作总监巍骛现场分享

    “我们不生产智能家电,而是做智能家电芯片的‘助推器’?!卑⒗镌浦悄躨ot生态合作总监巍骛表示,中国是全球智能家电需求最大的市场之一,但智能家电行业面临产品研发成本高、芯片选择少且开发周期长、用户体验差等难题。阿里云瞄准行业痛点,联动家电领先品牌美的集团和芯片厂商beken,充分挖掘产品价值,研究芯片技术,共同打造低成本、兼容性强、体验佳的全新智能模组。

    beken董事长张鹏飞现场分享

    beken董事长张鹏飞则透露,物联网技术驱动数字化、智能化生活的实现,芯片底层的能力高低将直接影响智能应用场景的丰富度和体验感。beken将全方位考虑合作伙伴的应用需求,聚焦不同产品和场景的智能芯片研发,为体验提供有力技术支撑。

    此次awe展会亮相的全新智能模组,将成为美的、阿里云和beken合作的重要开端。通过产品与技术的深度合作,各方将聚焦行业痛点和需求,共同引领行业的创新升级,为用户打造易用、好用的智能家居产品。

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